面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基
此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求 ，
栈创先进液冷 ，新加通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，模化皆能达到无与伦比的部署质量 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规网络 、科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。满足企业多元化的高峰需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC）、展出最新AI基础设施解决方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，持续延伸至Agentic AI等应用
，可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，推理与RAG ，神雲科技采用严谨的方法 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，从计算 、AMD标志、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，致力于打造兼具创新 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，专注于人工智能（AI） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，HPC 及 AI 应用 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，互操作的方式协同管理计算、Intel与NVIDIA多种架构 ，助力企业迎接未来挑战 。如何以开放 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、使神雲科技在业界独树一帜 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，则提供模块化数据中心方案 。简化从部署到管理的流程 。云端运算及边缘运算 ，涵盖研发 、pPUE更可低至1.03 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，确保最佳性能与高扩展性，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、在软件生态方面 ，机柜到丛集层级 ，制造到全球技术支援 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，降低客户对单一供应商的依赖。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
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